芯片浪潮 : 纳米工艺背后的全球竞争

《芯片浪潮：纳米工艺背后全球竞争》由战略咨询专家余盛撰写，2023年由电子工业出版社出版，聚焦全球半导体产业的核心竞争格局，以​​台积电的崛起​​为主线，全景式展现芯片行业从微米级到纳米级工艺迭代的技术战争与商业博弈。全书以详实的数据考证和产业案例分析，揭示晶圆代工模式如何重塑全球科技产业链，并探讨中国芯片产业发展的路径与挑战。

​​核心内容​​
​​产业全景与技术迭代​​
​​半导体产业迁移史​​：从美国、日本到韩国、中国台湾，再到中国大陆，解析芯片制造中心转移的技术驱动与地缘政治因素。
​​摩尔定律的实践​​：以台积电为例，展现如何通过​​铜互联技术​​、​​浸没式光刻​​、​​极紫外（EUV）光刻​​等突破，持续推动工艺微缩（从90纳米到2纳米）。
​​企业竞争与战略博弈​​
​​台积电的崛起​​：开创晶圆代工商业模式，通过​​技术自主性​​与​​客户绑定策略​​（如苹果、高通），击败英特尔、三星等垂直整合巨头。
​​三星与英特尔的困境​​：分析三星的“跟随战略”局限及英特尔受制于资本短视的决策失误，对比台积电工程师主导的长期技术投入。
​​全球供应链与地缘政治​​
​​中美科技冲突​​：以华为芯片断供、全球“芯荒”为案例，揭示芯片制造自主权对国家科技安全的重要性。
​​亚洲制造中心化​​：探讨中国台湾、韩国、中国大陆在晶圆代工领域的竞争与合作，以及美国制造业回流的挑战。
​​方法论与治理启示​​
​​技术战略差异​​：台积电（工程师主导）vs 英特尔（资本导向）vs 三星（家族利益优先），剖析治理结构对企业创新的影响。
​​研发投入与规模效应​​：台积电“夜莺计划”（400人轮班攻坚10纳米工艺）体现高强度研发对技术领先的决定性作用。